Beschreibung – Wärmeleitfähigkeitspaste und Montagehilfe.

Anwendungen – Das Compound wird als Montagehilfe für Transistoren, Dioden und Gleichrichtern verwendet. Als optimaler Wärmeleiter trägt es zur Temperatursenkung des elektrischen Bauteils und damit zur optimalen Kühlung bei. Es findet auch im Flugzeugbau Anwendung wo eine gute Wärmeleitfähigkeit gefordert wird.

Merkmale – Hohe thermische Leitfähigkeit; Geringe Ölausblutung; Hohe Temperaturbeständigkeit.

Zusammensetzung – Fettartige Paste bestehend aus Siliconflüssigkeiten verdickt mit Metalloxiden.

Gebrauchstemperaturbereich – Konsistenzstabil bis +177°C

Gebindegrößen – Tube: 100g; Eimer: 10kg und 60kg

Datenblatt:

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